U8+助力芯?？萍紝崿F(xiàn)業(yè)財一體化應(yīng)用解決企業(yè)諸多行業(yè)特性需求

企業(yè)
 

芯?？萍迹ㄉ钲冢┕煞萦邢薰荆ê喎Q：芯?？萍迹┏闪⒂?2003 年 9 月，業(yè)務(wù)范圍為芯片行業(yè)下面的細分領(lǐng)域， 主要為 ADC 和 MCU 芯片，產(chǎn)品及方案廣泛應(yīng)用于智慧健康、壓力觸控、智慧家居感知、工業(yè)測量、通用微控制 器等領(lǐng)域，目前處于國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進水平，致力成為受人尊敬的集成電路設(shè)計企業(yè)。

數(shù)字化轉(zhuǎn)型動因

• 財務(wù)系統(tǒng)與業(yè)務(wù)系統(tǒng)獨立應(yīng)用，未集成管控。 

• 未建立統(tǒng)一的編碼體系、存在多屬性芯片管理要求。 

• 完全為 Fabless 模式，對賬壓力具大。 

• 客戶定制需求頻繁，計劃編輯困難重重。 

• 如何快速以 CP 工序良品數(shù)量確認(rèn)封裝加工數(shù)量。 

• 需快速進行回貨確認(rèn)。 

• 芯片可視化生產(chǎn)看板。 

• 需按各批次實際成本進行芯片成本歸集，成本核算要求極高。 

• 產(chǎn)品工序成本可視化還原

總體業(yè)務(wù)流程


 

• 依據(jù)芯片生產(chǎn)工序進行物料劃分，并依工序建立了 BOM 的管理規(guī)則。 

• 商務(wù)部門依據(jù)各業(yè)務(wù)員的銷售計劃制作銷售預(yù)訂單，并指定預(yù)測產(chǎn)品的階層。 

• 商務(wù)部門依據(jù)業(yè)務(wù)員銷售計劃的需求時間及簽約的合同生成銷售訂單，并生成委外訂單。 

• 供應(yīng)鏈部門通過產(chǎn)品分階運算插件，依據(jù)銷售預(yù)測計劃生成產(chǎn)品預(yù)測計劃，并進行 MRP 運算，依 MRP 運算結(jié)果進行委外封裝、CP 計劃及晶圓采購計劃編輯。 

• 采購員依采購計劃執(zhí)行采購合同。 

• 通過快速回貨插件，快速實現(xiàn)晶圓到貨回貨導(dǎo)入，實現(xiàn)晶圓片的片號管理。 

• 依據(jù) CP 委外計劃進行委外晶圓片測試，依據(jù)晶圓片片號進行委外調(diào)拔及發(fā)料，并且通過快速回貨插件，快速實現(xiàn)晶圓片測試、快速到 貨回貨導(dǎo)入，實現(xiàn)晶圓片良品率、GOOD DIE 的管理。 

• 依據(jù)回貨已測試的晶圓片進行外發(fā)封裝，通過 CP 工序良品數(shù)量確認(rèn)封裝加工數(shù)量插件進行發(fā)料確認(rèn)，并確認(rèn)實際的委外訂單數(shù)量。 

• 快速回貨插件同時實現(xiàn)封裝片及 FT 測試的委外加工快速回貨，同時將 FT 工序不良品成本分?jǐn)傆诹计烦杀尽?nbsp;

• 依據(jù)發(fā)貨計劃辦理芯片成品的出庫管理。 

• 通過批次管理、出庫跟蹤入庫，按實際的產(chǎn)品批次進行委外發(fā)料，實現(xiàn)了芯片精細成本核算。

關(guān)鍵應(yīng)用場景
 

以芯片工序搭建 BOM

以委外工序搭建 BOM，區(qū)分晶圓原料、CP 測試、芯片封裝、FT 測試、 DICE；實現(xiàn)了芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的管控，同時結(jié)合 ECN 功能快速進行產(chǎn)品 BOM 更新 迭代管理。

按指定芯片工序階層進行 MRP 運算

客戶定制需求非常頻繁，對計劃編輯要求嚴(yán)格，通過按指定芯片工序階層進行 MRP 運算插件，實現(xiàn)了依客戶需求及指定產(chǎn)品階層進 行計劃編輯，做到了快速響應(yīng)客戶需求。
 

快速回貨確認(rèn)